展会新闻
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CSEAC
2024.9.25
无锡 CSEAC 2024 展会盛大启幕
芯钛科团队尽显专业风采
2024 年 9 月 25 日,无锡 CSEAC 2024 展会在众人的期待中完美开场。展会现场热闹非凡,人潮涌动。CSEAC展示会吸引众多业内知名企业和机构,800多家企事业单位亮相,展示最新的半导体设备、材料及技术解决方案,为参展企业提供一个展示创新成果、拓展市场的优质平台,进一步促进产品与技术的对接,推动上下游企业的合作与交流。
芯钛科半导体设备(上海)有限公司,以饱满的热情和专业的态度迎接每一位来访者。同事们积极回应客户提出的各种问题,耐心解答产品的特点与优势。他们凭借扎实的专业知识和丰富的经验,为客户提供个性化的解决方案,赢得了客户的高度赞誉。
本次展会上,芯钛科半导体设备(上海)有限公司带来了两款极具创新性的设备 ——JEL机械臂和全自动晶圆切割前贴膜机,吸引了众多行业人士的目光。全自动晶圆贴膜功能高效精准,无滚轮的特殊真空安装技术(滚轮安装可选)为用户提供了更多选择。标准 6”-12” 晶圆台盘可用于 6”-12” 晶圆,搭配 6”/8”/12”DISCO 标准铁环的晶圆承载环,确保了晶圆的稳定处理。而日本进口的 JEL 晶圆搬运机械手臂和晶圆校准器,以及通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘,更是彰显了产品的卓越品质和先进技术。
惊艳亮相
创新设备
此次展会不仅展示了企业的创新成果和实力,也为企业与客户之间搭建了沟通的桥梁。相信在未来的几天里,企业团队将继续以卓越的表现,为展会增添更多精彩,推动行业的发展与进步。让我们共同期待无锡 CSEAC 2024 展会取得圆满成功。
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