展会圆满结束
为期三天的第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2025)在无锡圆满落下帷幕。这场汇聚全球目光的展会不仅见证了半导体行业的前沿突破,更成为企业展现核心实力的重要舞台。
展会回顾
TIME 时间
2025 · 9 · 4-6
BOOTH 展位
A3-117
01
展出设备
/ 以技术实力闪耀全场 /
展会期间,芯钛科携系列核心产品重磅亮相,每一款展品都凝结着团队对技术的深耕与执着。从高精度核心部件到集成化设备解决方案,既有对半导体制造关键环节的精准突破,也暗藏对行业未来趋势的前瞻性布局。展台前持续涌动的人流、专业观众的深度咨询、同行伙伴的驻足交流,不仅印证了市场对芯钛科技术实力的认可,更凸显了其在半导体设备制造领域的深厚积淀。
02
以展会为起点,奔赴新合作
随着 CSEAC 2025 的圆满落幕,芯钛科的“参展之旅”画上了句号,但与客户的合作、与行业的交流才刚刚开启。目前,芯钛科团队已启动 “展后跟进计划”—— 针对展期内收集的合作意向,将尽快完成首轮对接;对于达成 “实地考察”需求的企业,已陆续安排工厂参观行程;同时,JEL 专家团队与芯钛科技术人员将共同梳理展期内收集的技术需求,为后续产品优化与定制化方案开发提供方向。
此次展会,芯钛科不仅收获了订单与合作意向,更通过与行业同仁的深度交流,精准把握了半导体设备 “国产化、高效化、定制化” 的发展趋势。未来,芯钛科将继续以技术为核心、以客户需求为导向,携手JEL等合作伙伴,为中国半导体行业的高质量发展贡献更多力量。让我们共同期待,芯钛科在后续的行业征程中,带来更多技术突破与合作惊喜!
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