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GNX-200BH
GNX-200BH
SiC晶圆减薄机
产品特点
SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机
晶圆材质: 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃
主轴: 双研磨主轴
工作盘: 三个工作盘
功率: 6.7KW 8P
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