STK 8050
半自動ウェハ仮ボンディング装置
特徴です
ウェハサイズ:4"&6"&8"ウェハに適用
取り扱い方式:ウェハを手動で置きと取り出し
ボンディング方式:真空中ボンディング
台盤:各サイズウェハにそれぞれの台盤で対応
コントロールユニット:PLC制御用7インチタッチパネル
UV硬化ユニット:LED UV ランプ