Wafer Debonder
ウェハ仮ボンディング装置
特徴です
4"-8"/8"-12"ウェハに適用
臨時にボンディングされたウエハーのデボンディングに対応
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
ダイシングテープを自動貼付
自動的にデボンディング(UV レーザー)
ボンディングキャリアプレートを自動剥離
ボンディング接着剤を自動除去