Wafer Debonder_ウェハ仮ボンディング装置_SINTAIKE

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トップペ 製品です ウエハマウンター Wafer Debonder
Wafer Debonder
ウェハ仮ボンディング装置
特徴です
4"-8"/8"-12"ウェハに適用
臨時にボンディングされたウエハーのデボンディングに対応
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
ダイシングテープを自動貼付
自動的にデボンディング（UV レーザー）
ボンディングキャリアプレートを自動剥離
ボンディング接着剤を自動除去
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