Wafer Bonder
ウェハ仮ボンディング装置
特徴です
4"-8"/8"-12"ウェハに適用
薄ウェハに対応可能
全自動ウェハ仮ボンディング
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
ウェハマッピング機能付き
自動にウェハマッピング機能有
PCのWindowsシステムによる制御
SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き