Wafer Bonder_ウェハ仮ボンディング装置_SINTAIKE

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Wafer Bonder

ウェハ仮ボンディング装置

特徴です

4"-8"/8"-12"ウェハに適用
薄ウェハに対応可能
全自動ウェハ仮ボンディング
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
ウェハマッピング機能付き
自動にウェハマッピング機能有
PCのWindowsシステムによる制御
SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き

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