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JEL SAL3262HV
晶圆校准器
产品特点
适用于2-6寸晶圆
可适用于硅片,带BG胶带(乳白色)的硅片,透明,半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
使用自主研发的图像识别传感器,采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
可以根据晶圆尺寸,材质更改Spindle的直径,形状和材质可以使用伯努利吸附方式
控制方式:串口RS232C或者并口I/O方式
不符合SEMI规格的缺口,缺边形状也可以提供定制设计
能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
可选择带Z轴的校准器