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首页 产品中心 晶圆临时键合系统 Wafer Debonder
Wafer Debonder
晶圆解键合机
产品特点
可用于 4“-8”/8“-12” 晶圆
支持临时键合晶圆解键合
兼容wafer cassette / box
切割膜自动贴覆
自动解键合（UV laser）
键合载板自动剥离
键合胶自动移除
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