晶圆临时键合系统-全自动解键合机 SINTAIKE 芯钛科半导体设备(上海)有限公司

Wafer Debonder
晶圆解键合机
产品特点
可用于 4“-8”/8“-12” 晶圆
支持临时键合晶圆解键合
兼容wafer cassette / box
切割膜自动贴覆
自动解键合(UV laser)
键合载板自动剥离
键合胶自动移除