GNX-200B_晶圆减薄机_芯钛科半导体设备(上海)有限公司

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GNX-200B
晶圆减薄机
产品特点
主轴机械精度可调
铸金一体化结构，不易老化，精度持久
润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8”
最大晶圆厚度： 1000μm
可切换全自动、半自动操作模式
17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等
研磨耗材损耗小，加工成本低廉
研磨硅屑细小，冲洗更干净
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