芯钛科半导体设备（上海）有限公司

我们成立于2018年4月，致力于制造高端智能设备，主要从事半导

体领域的设备制造和技术研发。通过引进日本先进技术和自主研发，

我们构建了具有知识产权的体系，为半导体制造商提供创新技术和产

品解决方案。

WSS晶圆临时键合技术，让下一代超薄晶圆成为可能。

全自动、半自动晶圆贴膜机，预切割膜贴膜机，晶圆减薄前贴膜，晶圆切割前贴膜，真空贴膜机、撕膜机。

UV键合，UV解键合。

核心业务

芯钛科自主研发晶圆贴膜机，超薄晶圆临时键合，UV照射系统。

上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼。

深圳市龙华区大浪街道凯诚高新园B栋3楼302。